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2006-2015 十年研发
- 发布时间:2006-03-29 12:26
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2006-2015 十年研发
【概要描述】2006--2009,应变片传感器,封装传感器
2010,专致于新一代金属基溅射薄膜压敏芯体的研发
2013,核心技术攻克
2014,核心工艺突破
2015,开始产业化历程,11月公司迁移至浏阳经开区(高新区)
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2006--2009,应变片传感器,封装传感器
2010,专致于新一代金属基溅射薄膜压敏芯体的研发
2013,核心技术攻克
2014,核心工艺突破
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2016-2018 生产线基础建设
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